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ZS-NJ-D902B
ZS-NJ-D902B是低粘度黑色单组份室温固化有机硅密封胶。具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本产品完全符合欧盟RoHS、REACH指令要求。
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ZS-NJ-D901B
ZS-GF-5299Z-45
ZS-GF-5299Z是一种中等粘度双组分加成型高导热灌封胶，加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，可在-60℃至220℃环境下使用。完全符合欧盟ROHS、REACH指令要求。
ZS-GF-5299Z-30
ZS-GF-5299Z是一种中等粘度双组分加成型高导热灌封胶，加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，可在-40℃至200℃环境下使用。完全符合欧盟ROHS、REACH指令要求。
ZS-GF-5299Z -05
ZS-GF-5299Z是一种低应力双组分加成型有机硅灌封硅凝胶，可以室温固化，也加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，可在-40℃至200℃环境下使用。完全符合欧盟ROHS指令要求。
ZS-GF-5299Z -12
ZS-GF-5299S
ZS-GF-5299S是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，可在-60℃至220℃环境下使用。完全符合欧盟ROHS、REACH指令要求。
ZS-GF-3161
ZS-GF-3161是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，可在-60℃至220℃环境下使用。完全符合欧盟ROHS、REACH指令要求。
ZS-NJ-D959 W17G000Z
ZS-NJ-D959 W17G000Z为单组份脱醇型室温固化有机硅密封胶。本产品对铝、铜、不锈钢等多种金属及PC、ABS都具有较好的粘接性；介电性能优越，耐热性能好，一般使用温度范围-60℃～200℃。固化过程中释放的是醇类物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料无腐蚀，完全符合欧盟RoHS指令要求。
ZS-NJ-D959 W13G000Z
ZS-NJ-D959 W13G为单组份脱醇型室温固化有机硅密封胶。本产品对铝、铜、不锈钢等多种金属及PC、ABS都具有较好的粘接性；介电性能优越，耐热性能好，一般使用温度范围-60℃～200℃。固化过程中释放的是醇类物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料无腐蚀，完全符合欧盟RoHS指令要求。
ZS-NJ-D959 W06G000Z
ZS-NJ-D959 W06G000Z为单组份脱醇型室温固化有机硅密封胶。本产品粘接性好，对铝、铜、不锈钢等多种金属都具有较好的粘接性，对PC/ABS等材料也具有良好的粘接性；介电性能优越，耐热性能好，一般使用温度范围-60℃～200℃。固化过程中释放的是醇类物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料无腐蚀，完全符合欧盟RoHS指令要求。
ZS-NJ-D959 W03G000Z
ZS-NJ-D959 W03G000Z为阻燃型单组份脱醇型室温固化有机硅密封胶。本产品强度高，粘接性好，对铝、铜、不锈钢等多种金属都具有较好的粘接性；介电性能优越，耐热性能好，一般使用温度范围-60℃～200℃。固化过程中释放的是醇类物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料无腐蚀，完全符合欧盟RoHS指令要求。
ZS-NJ-D959 W02G000Z
ZS-NJ-D959 W02G000Z为单组份脱醇型室温固化有机硅密封胶。本产品具有导热阻燃效果，粘接性好，对铝、铜、不锈钢等多种金属都具有较好的粘接性；介电性能优越，耐热性能好，一般使用温度范围-60℃～200℃。固化过程中释放的是醇类物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料无腐蚀，完全符合欧盟RoHS指令要求。
安泰-单组分导热硅凝胶
用于智能手机CPU和记忆芯片的导热界面材料；功率模板、集成芯片、电源模板、车用电子产品、控制器、电讯设备、计算机及其附件与散热壳体之间的填充。
ZS-NJ-D939C
ZS-NJ-D938WL -1
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