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产品描述

产品应用

用于智能手机CPU和记忆芯片的导热界面材料；功率模板、集成芯片、电源模板、车用电子产品、控制器、电讯设备、计算机及其附件与散热壳体之间的填充。
 

产品特点

固化后，成为一种稳定凝胶状，具有优异的电绝缘性及导热性；
耐高低温、耐气候老化、稳定性好；
无毒无味、符合欧盟REACH及RoHS等指令要求；
-40~200℃长期保持性能。

 

主要技术参数

 

应用图片   

     

 

 

所属分类：

电子胶

电子胶

关键词：

密封胶

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